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【CPCA直播预告】2月22日，邀您探讨电路板行业废水治理技术
2023 ▍02 PCB·ESG 2023年将是机遇与挑战并存的一年，企业也将面临新一轮的考验。在监管和市场的推动下，投资者对于ESG关注度的提升，上市公司对于ESG认识和内 ...查看更多
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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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HKPCA 2月研讨会：IC基板SAP FCBGA整体解决方案
研讨会详情 时间 2023年2月23日 星期四 14:30-16:00 形式 在线研讨会（腾讯会议） ...查看更多
连载！构建持续改进的平台18：“订婚”对话
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十八部分，点击阅读第十七部分,点击回顾第十六 ...查看更多
